日本公布经济安保法案概要

政治外交

近日,考虑到中国因素,日本正式公布了以加强半导体国内生产基础为核心内容的《经济安全保障推进法案》概要。

日本政府相关人士表示,预计法案中将提出新设旨在加强半导体等重要物资国内制造体系的制度,以及政府事前审查制度,避免银行等支柱性基础设施相关行业引进可能会对国家安全保障构成威胁的他国系统。

同时,除了建立由政府提供资金,扶持人工智能等尖端技术的研发活动的机制外,还会研究将部分发明专利指定为“非公开专利”,支付补偿金,防止技术外流。

日本政府计划于19日召开相关阁僚的首次会议,设立专家顾问会议,加快法案的制定工作。

(FNN Prime Online 11月16日刊载。日文原文

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