日政府將為台積電半導體研發撥款190億日圓

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【共同社5月31日電】

日本經濟產業省31日發佈消息稱,對於台灣半導體巨頭「台灣積體電路製造」(TSMC)在日本國內進行的半導體製造技術研究開發,將撥款約190億日元(約合人民幣11億元)。旭化成和揖斐電(IBIDEN)等逾20家日企將參加,在茨城縣筑波市的產業技術綜合研究所實施。隨著數字化進程中半導體變得越來越重要,此舉旨在通過聯合開發增強日企競爭力。 所有電子產品均搭載的半導體對日本政府力爭實現的數字化和去碳化而言不可或缺。美國和中國的技術霸權之爭令其在安全保障方面的重要性上升,各國紛紛宣佈投巨資扶持半導體產業。

台積電是全球著名的尖端半導體廠商,今年2月宣佈將在日本新設基地。此次研發將力爭確立能夠進一步提高尖端半導體性能的技術。製造設備廠商「芝浦機電」等也將參加。

日本政府將從新能源與產業技術綜合開發機構(NEDO)的基金撥出約190億日元,用於推動開發。日本半導體產業曾領先全球,但隨著韓國和台灣企業等的崛起而日漸式微。為此,經產省將於近期彙總強化競爭力的戰略。(完)

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