日本強化半導體合作產業鏈=政府未來將投資數兆日圓規模

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日本首相岸田文雄,預計將在23日舉行的日美元首會議,與拜登總統就加強半導體研發和生產合作進行進一步協商。目前一項投資數兆日圓的計畫已經浮上檯面。此外,官方還將確認日美兩國,將就美國計劃在本月份上路的「印度太平洋經濟框架(IPEF)」方面進行合作。日本政府相關人士在16日對此說明。

首相在16日的政府暨執政黨聯絡會議上,就元首會談表示:「將盡最大努力進一步加強日美同盟,並為實現『自由開放的印度太平洋』上取得具體成果」。

身為高科技產品的半導體,近年作為中美霸權之爭的產品,特別是因為新型冠狀病毒,導致全球供應持續短缺,讓此戰略物資變得越來越重要。首相周邊人士也稱,「迄今為止,台灣是半導體合作的伙伴,但我們也將與美國建立關係,這將是峰會的亮點之一」。

預計日本和美國政府,將就量子電腦和人工智慧(AI)等實際應用所必需「次世代半導體」上進行進一步開發。首相希望將峰會的成果,切實反映在於6月擬定的「新資本主義」實施計劃中。

於政府暨執政黨聯絡會議上發言的首相岸田文雄=16日下午、首相官邸
於政府暨執政黨聯絡會議上發言的首相岸田文雄=16日下午、首相官邸

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