日本挹注1.86兆日圓支援半導體＝納入23財政年度補充預算法案

日本政府決定於8日，在2023年補充預算法案中撥款約1.86兆日圓，將用於支援國內半導體生產。政府未來將促進生產基地的發展，以確保半導體的穩定供應，半導體目前根據經濟安全促進法被指定為「特別重要物資」。

該額外費用將記算在3個支持半導體生產和開發的相關基金。具體來說，大約6500億日圓將分配給支持新半導體公司Rapidus（東京）的開發基金，該基金希望日本國內能生產下一代半導體。大約6300億日圓將分配給支援尖端半導體生產基地發展的開發基金，約5800億日圓將分配給有助於確保國內穩定供應的基金。

日本政府計劃利用這些資金，資助最大的半導體合約製造商台積電（TSMC）目前正在考慮在熊本縣建造第二家國內工廠。

半導體的電路板（EPA時事）（資料照）

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