富士軟片增產半導體材料等＝在靜岡、大分投資200億日圓
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富士軟片於30日宣布，將在靜岡縣吉田町和大分市的基地擴建極紫外線（EUV）光阻等先進半導體材料的開發、生產和品質評估設施。該公司將總共投資約200億日圓，在兩個地點建造新建築。該公司將提高高性能半導體材料的供應能力，由於人工智慧（AI）的普及等因素，高性能半導體的需求不斷增長。
富士軟片的招牌（AFP時事）
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