PayPay將於美國納斯達克上市＝預計最快3月，市值上看3兆日圓

軟銀集團（SBG）於13日宣布，旗下智慧型手機支付巨頭 PayPay 將在美國納斯達克（NASDAQ）市場掛牌上市，並已向美國當局提交向投資人說明公開募股計畫的相關文件。預計最快將於3月上市，市值估計將超過3兆日圓。

PayPay 剛於12日宣布與美國信用卡龍頭 Visa 合作，目標是以美國為中心展開海外服務。PayPay 目前由軟銀集團旗下的國內通訊子公司軟銀（SoftBank）與 LINE Yahoo 合計持股66%，軟銀集團旗下的投資基金持股34%。上市時，軟銀集團將作為主體，出售約10%的持股。

根據提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，目前尚未公開股票發行價及募資目標金額。方針是將在評估法人機構投資者的需求後做出最終決定。配合在美上市，PayPay 也計畫在日本國內進行銷售，並於13日向關東財務局提交了有價證券申報書。

智慧型手機支付巨頭 PayPay 的商標標誌

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