下一代感測器投資7470億日圓:索尼、台積電2029年量產
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索尼集團11日宣布,將與全球最大半導體晶圓代工廠台灣積體電路製造(TSMC)成立合資公司,預計2029年在熊本縣開始量產智慧型手機使用的次世代影像感測器。雙方合計將投資約7470億日圓。
新成立的合資公司將由索尼集團出資約4650億日圓,TSMC出資約2820億日圓。雙方也將與日本經濟產業省協商,尋求政府資金支援。
索尼與TSMC今年5月已就次世代感測器這類半導體的開發及製造策略合作達成基本共識。
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