先端半導体の国産化なるか? 連携強化で日米が一致

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アメリカに出張している西村経済産業大臣は、日本時間6日未明レモンド商務長官と会談した。
経産省によると、次世代半導体の国産化に向け日米の連携を強化していくことで一致したという。

次世代半導体の国産化をめぐっては、去年、トヨタ自動車やソニーグループなど国内大手8社が出資する新会社「Rapidus」が設立され、アメリカのIT大手IBMとライセンス契約を締結し、共同開発を進めることになっている。

西村大臣は会談で、この次世代半導体の開発は「日米半導体協力の象徴的なプロジェクト」とした上で、政府として後押しする考えを示した。
レモンド商務長官とは、日米で一層、連携を強化していくことで一致した。

(FNNプライムオンライン1月6日掲載。元記事はこちら

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