半導体基板に極薄素材を貼り付け 九大チームが開発 Newsfrom Japan 科学 2024.02.13 18:30 / 2024.02.13 18:47 更新 English 日本語 简体字 繁體字 Français Español العربية Русский 九州大の吾郷浩樹主幹教授らの研究チームが開発した「グラフェン」を基板の素材に転写するテープ（同教授提供）炭素原子の厚みしかない極薄シート「グラフェン」といった先端素材を半導体やプラスチックなどの基板に貼り...記事全文を読む（外部サイト画面を表示します） 共同通信ニュース
