半導体製造で日米が企業連合 レゾナックなど10社、後工程で Newsfrom Japan 経済・ビジネス 2024.07.08 15:38 / 2024.07.08 15:55 更新 English 日本語 简体字 繁體字 Français Español العربية Русский 半導体材料大手のレゾナック・ホールディングスは8日、材料や製造装置を手がける日米10社による企業連合...記事全文を読む(外部サイト画面を表示します) 共同通信ニュース 経済