ＴＳＭＣ、6月末までに自動車用半導体の需要に対応可能＝劉会長

Newsfrom Japan

2021.05.03

半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、６月末までに自動車向け半導体の需要に「最低限」対応できるとの見通しを示した。写真はＴＳＭＣ本社。２０１５年１１月撮影（２０２１年　ロイター／Pichi Chuang）

［台北　３日　ロイター］ - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、６月末までに自動車向け半導体の需要に「最低限」対応できるとの見通しを示した。劉徳音（マーク・リュウ）会長が米ＣＢＳに対し、明らかにした。

半導体不足で世界の自動車メーカーが組み立てラインの操業停止を余儀なくされており、台湾の半導体業界は生産能力拡大を目指している。

ＴＳＭＣの劉会長は２日に放送されたＣＢＳの番組「６０ミニッツ」で、昨年１２月に初めて半導体不足の問題を耳にし、その翌月から自動車メーカー向けに可能な限り多くの半導体の提供を目指してきたと説明。「６月末までに顧客の最低限の需要を満たせると考えている」と述べた。

自動車向け半導体の不足が２カ月で解消されるのかとの質問には「ノー」と答えた。「時間のずれが生じる。特に自動車向け半導体のサプライチェーンは長く、複雑だ。供給には７─８カ月ほどかかる」と語った。