日米技術協力、AIやバイオも=半導体以外に拡大―閣僚会談で合意

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【ワシントン時事】訪米中の西村康稔経済産業相は5日、米首都ワシントンでレモンド米商務長官と会談した。経済安全保障の観点から、デジタル社会に欠かせない次世代半導体の早期実用化に向けた政府支援を強化することに加え、人工知能(AI)やバイオテクノロジー、量子関連を含む新興技術全般に協力分野を拡大していくことで合意した。

西村氏は会談後、今年の先進7カ国(G7)議長国として米国との意思疎通が欠かせないと記者団に説明した上で、経済競争の勝敗を分ける次世代半導体について「日米の連携を一層強化していくことで一致した」と強調した。レモンド氏も声明で「新興技術の促進や保護に向けて協力する重要性を議論した」と指摘した。

握手する西村康稔経済産業相(右)とレモンド米商務長官=5日、米ワシントンの商務省(経産省提供)握手する西村康稔経済産業相(右)とレモンド米商務長官=5日、米ワシントンの商務省(経産省提供)

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