デンソー・富士電機に最大705億円=パワー半導体生産へ補助―経産省

経済・ビジネス

経済産業省は29日、家電製品や電気自動車(EV)などに使われるパワー半導体を共同生産するデンソーと富士電機に対し、最大705億円を補助すると発表した。世界的な脱炭素化の流れでパワー半導体の需要は拡大が見込まれる。両社の計画を支援し、国内の生産体制を強化する。

事業総額は2116億円。デンソーは、愛知県幸田町と三重県いなべ市の拠点を拡充し、省エネ性能が優れた炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体向けの基板を生産する。富士電機は長野県松本市の工場を拡張し、SiCパワー半導体を製造する。両社の連携によりSiCパワー半導体の生産力を高め、年31万枚を生産する計画。2027年5月から供給を開始する。

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