次世代センサー、７４７０億円出資＝ソニー・ＴＳＭＣ、２９年量産開始

ソニーグループ（Ｇ）は１１日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と合弁会社を設立し、２０２９年に熊本県内でスマートフォン向けの次世代イメージセンサーの量産を開始すると発表した。両社で約７４７０億円を出資する。

新設する合弁会社は、ソニーＧが約４６５０億円、ＴＳＭＣが約２８２０億円を出資。政府からの資金支援も経済産業省と協議する。両社は今年５月、半導体の一種である次世代センサーの開発・製造に関する戦略的提携で基本合意していた。

ソニーの看板

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